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短脚作业THT无铅波峰焊制程方案
波峰焊详细技术参数: ★控制:电脑控制升级为电脑伐表双控制,彻底根除电脑死机影响生产之烦恼。 ★预热:由二段陶瓷红外加热升级为三段IR+HOT AIR+LIGHT独立复合预热方式,有效解决PCB变形。 ★锡波:双波350mm固定宽度升级为50~350mm锡波宽度灵活可选,有助于降低锡渣氧化量,省电。 ★排风:150mm排气口升级为250mm排气口,附加迷宫型助焊剂回收系统。 ★预留氮气口:普通升级...
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SMT实验室制程方案(桌面型小回流焊)
表面黏组装用锡膏 锡膏的特性在电路板表面黏组装工程里扮演著很重要的角色,因此为了要达到理想又稳定的焊锡效果,选择适当的锡膏是决定性的因素。选择锡膏所要考虑的因素包括合金含量,锡粉节目和助焊剂的种类。 锡膏合金的选择 HQ Technology所有的锡膏都是采用高纯度的合金粉及良好的制程控制而生产。其超低氧气锡粉是根据世界标准如ANSI/J-STD 006而制成。 在电路板组装及表...
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THT多品种、小批量插件线方案
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回流焊
回流焊厂家直销深圳市晋力达电子设备有限公司,直销电话0755-27642870,回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。目录简介热板传导回流焊...
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回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1、回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → ...
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回流焊解决方案
回流焊解决方案系统概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流...
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