波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

包装不好或库存时间长的新出货的线路板，很可能电路板内部有水分。会造成波峰焊锡爆。在这种情况下，在波峰焊连接之前，应该对电路板进行充分烘烤，以去除湿气。

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波峰焊温度设定的标准：波峰焊运输速度0.8m/mim ~ 1.8m/min；波峰焊预热温度:80℃~150℃，预热时间:40S-100S 波峰焊锡炉温度250℃~280℃，焊接时间2S—8S。

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无铅回流焊系统是从预热区、回流区、冷却区的前方抽出含有多种熔剂的高温气流，在体外冷却过滤系统后将洁净的气体送回炉内。这样做的另一个好处是在使用氮气进行维护时形成了一个闭合循环，从而避免了氮气的消耗。这个系统变化很大，所以...

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检查回流焊热风电机是否转动，由于回流焊属于热风传导，电机不转会导致热量无法传递至产品上，而软件界面实际上却显示温度正常，这是由于每个温区的热电偶靠近加热区导致的一个缺陷，即使热风电机不转，也能显示温度正常，电热丝加热的空...

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锡渣的出现是一种氧化现象，发生在锡表面与空气接触时。所以我们可以减少这个接触面来减少氧化量。另外波峰焊 machine的节能功能可以减少氧化。在加工过程中，锡面产生锡渣是非常正常的，我们不必急于去除锡渣，可以覆盖在锡面上，这样也...

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深圳市晋力达电子设备有限公司