波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

氮气回流焊的优点： 1、减少线路板过回流焊炉氧化 2、提升回流焊接能力 3、增强回流焊锡性 4、减少线路板回流焊空洞率，因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。

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但是，有一些严重的问题需要注意:第一个是成品在维护中熔化温度“过低”；第二是如果使用较高的回流温度，会对元器件和基板造成热冲击。对于大多数元器件来说，二次回流焊时，焊点处熔锡的表面张力足以维持元器件底部的附着力，使元器件牢...

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氮气回流焊的原理：氮气回流焊主要是在回流焊炉内充入氮气，尽可能阻挡回流焊炉内空气与元器件的接触，使炉内含氧量极低，从而避免了焊接时元器件与氧气的接触，大大增强了焊接质量。

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波峰焊接空焊的原因：线路板波峰焊时产生空焊要先从走板速度看下是否合理，再检查助焊剂有无喷到PCB板上，查看感应器是否感应到或者接受到信号，喷嘴是否喷雾良好有无堵塞，轨道两边是否平衡，爪子有无变形歪曲，波峰是否平整，波...

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无铅回流焊的温度是指四个温度区中的回流焊温度，无铅回流焊焊锡最高温度是在255℃到260℃。

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