波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

众所周知波峰焊设备是有锡炉的，波峰焊设备内置的锡炉起着非常重要的作用。那么波峰焊锡炉配置容量越大越好吗？怎么选择锡炉容量呢？今天小编一一解答

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回流焊后SMT元件发生偏移是一种常见的工艺缺陷，有时候会出现轻微的偏移，严重的情况下甚至会偏出焊盘。要分析回流焊后元件发生偏移的原因，并找到解决方法，我们可以逐一从以下几个方面进行排查

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波峰焊是一种将熔化的焊料以设计要求的波形喷流，使预先安装了电子元器件的印制板通过焊料波完成软钎焊，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊的质量与工艺参数的设置密切相关。在这里，晋力达波峰焊与大家分享...

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在半导体制造过程中，回流焊是一种非常重要的工艺技术。回流焊主要用于在半导体芯片上形成可靠的电气连接，以确保电子产品的可靠性和稳定性。本文将详细介绍半导体回流焊的定义、原理、设备和工艺过程。

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经过回流焊工艺处理后的PCB板，其元件特别是大型元件的焊盘位置呈现黑色，而且焊接效果不佳，容易在轻微外力下脱落。焊盘表面看起来像是被烧焦了一样。这种PCB回流焊后的黑色焊盘究竟是什么呢？它又是如何产生的呢？晋力达将在此分...

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