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波峰焊设备有哪些原理?

发布时间:2021-03-09 浏览:次 责任编辑:晋力达

       当今电子工业所用的大多数元件都是表面贴装技术或SMT,组装件但是,需要通过机械强度的孔引线的连接器等其它部件必须焊接到印刷电路板上。下面由小编给大家介绍一下,波峰焊设备有哪些原理?(如果你想了解更多波峰焊,欢迎咨询:400-9932  122。)



波峰焊设备有哪些原理?

  波峰焊设备是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波锡炉组成。

  波面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保护静态,在波峰焊过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型,当PCBA进入波面前(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波面(B)前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波尾端的瞬间,少量的焊料由润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。