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波峰焊设备对预热系统的基本技术要求

发布时间:2021-03-10 浏览:次 责任编辑:晋力达

     波峰焊预热系统在波峰焊、无铅波峰焊的基板涂敷助焊剂之后,首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂,增加粘性。如果粘性太低,助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出,造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性,加快焊接过程。那么,接下来,由小编给大家介绍波峰焊设备对预热系统的基本技术要求?(如果你想了解更多波峰焊,欢迎咨询:400-9932 122)


  


对预热系统的基本技术要求如下:

  1、温度调节范围宽,一般应在室温至250°C范围内调,以覆盖各种不同类型助焊剂的活化温度的要求

  2、应有一定的预热长度,以确保PCB在激活温度下保持足够的时间,该停留时间和温度是保证助焊剂适合净化被焊表面的重要参数。

  3、不应有可见的明火,以避免助焊剂液滴掉在发热元件上燃烧起火,引起火灾。

  4、对助焊剂涂覆系统正常工作的干扰及造成的热影响最小。

  5、耐冲击,振动,可靠性高,维修简便。