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smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

发布时间:2021-03-24 浏览:次 责任编辑:晋力达

      随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗大,对散热性能要求高,而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。首先我们了解一下smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?(如果定制回流焊方案,请拔打咨询热线>>>400-9932122)



smt真空回流焊接机炉温曲线特点有哪些方面?

01、炉温曲线测量方式

  真空回流炉在实际焊接过程中,PCB 板需要在真空区停留约 10--30 秒左右,所以真空回流的测温过程与传统回流炉存在差异。设备软件中设有专用测温模式,当该模式启动后,测温板到达真空区时,链条整体停止运转,真空腔的上盖并不会下降(避免压住测温仪、测温线),真空泵也不会启动,测温板停留时间达到真空参数设定的累计时间后,链条恢复运转,从而完成模拟测试回流曲线。

  为了更精确的进行炉温测试,也可使用专用治具,此时可以不使用测温模式,关闭真空腔,启动真空泵进行实际测试;此时需要考虑测温仪、测温板的整体长度与真空腔体长度的匹配。

02、回流时间延长

  PCB 板在真空区需要停留进行真空焊接处理,循环时间一般在 30 秒左右,然后才能继续传输至冷却段,因此,整体回流时间将较普通回流焊要长,其 TAL 时间将达到 100 秒左右,图 5 为典型的真空回流炉温曲线。一些对回流时间敏感的元器件会带来一定风险,需要在进行工艺设计时进行规避。