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PCBA板过波峰焊的前后注意事项

发布时间:2021-03-25 浏览:次 责任编辑:晋力达

  PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触,以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面,由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象,因此被称为“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。在大多数不需要小型化和高功率的产品中,仍在使用穿孔或混合技术线路板,例如电视,家用音频和视频设备等,仍然都在用穿孔元件,因此需要波峰焊。从工艺角度来看,波峰焊机只能提供一些基本的设备操作参数调整。下面告诉大家PCBA板过波峰焊的前后注意事项?(如果定制波峰焊方案,请拔打咨询热线>>>400-9932122)

  


PCBA板过波峰焊的前后注意事项

  PCBA过完波峰焊、清洗板子、储存时以及维修时可能焊盘的周围会出现发白的情况。这些白色物质主要是残留物导致的。

一、过波峰焊导致的原因如下

  1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化锡;

  2、预热温度或曲线参数不合适;

  3、助焊剂流量太高、预热温度低、吃锡时间过短;

  4、助焊剂成分,检查测试和认证书。

二、清洗后导致的原因如下

  1、焊剂中的松香:

  大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。

  2、松香变性物:

  这是板子在焊接过程中,松香与焊剂发生反应所产生的物质,而且这种物质的溶解性一般很差,不容易被清洗,滞留在板子上,形成白色残留物。

  3、有机金属盐:

  清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐,冷却后与松香形成固溶体,在清洗中随松香一起除去。

  4、金属无机盐:

  这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质,一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话,助焊剂残留物可能会被清除掉;清洗剂一旦选择与残留物不匹配,可能很难清除这些金属盐,从而在板子上留下白斑。

  PCBA焊接过后焊盘发白,主要就是助焊剂残留,清洗不干净造成的,焊接过后需清洗干净。