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造成波峰焊点不饱满的原因

发布时间:2021-05-24 浏览:次 责任编辑:晋力达

   波峰焊接后线路板的焊点不饱满的情况包括:焊点干瘪、不完整、有空洞、插装孔及导通孔焊料不饱满、焊料未爬到元件面的焊盘上等。下面就来讲一下出现这种现象的原因和对策。(如果你想了解更多波峰焊,请拔打热咨询>>>400-9932122)



造成波峰焊点不饱满的原因是:

  1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

  2、2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

  3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

  4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  5、PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

波峰焊点不饱满的对策:

  1、预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

  2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

  3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

  4、反映给PCB加工厂,提高加工质量;

  5、PCB的爬坡角度为3~7℃。