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　  波峰焊接后线路板的焊点不饱满的情况包括：焊点干瘪、不完整、有空洞、插装孔及导通孔焊料不饱满、焊料未爬到元件面的焊盘上等。下面就来讲一下出现这种现象的原因和对策。(如果你想了解更多波峰焊，请拔打热咨询>>>400-9932122)

造成波峰焊点不饱满的原因是：

　　1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;

　　2、2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;

　　3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪;

　　4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

　　5、PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对波峰焊点不饱满的对策：

　　1、预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

　　2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

　　3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面;

　　4、反映给PCB加工厂，提高加工质量;

　　5、PCB的爬坡角度为3～7℃。