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波峰焊锡点不足的原因以及解决方法

发布时间:2022-05-27 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说,一些大型金属部件,如电源模块等。,都是用接地引脚连接,散热快,不易焊接。当然,锡高的标准会相应放宽。另外,焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂可以解决这个问题。晋力达在此分享波峰焊锡点不足的原因及解决方法。

 

一、波峰焊锡点不足的原因:

 


1PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

 

2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

 

3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

 

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

 

5PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

 

6、接头金属的表面状态与形状的关系;

 

7、引线的表面状态和引线形状之间的原因;

 

8PCB铜箔的表面状态与其形状的问题。

 

9、不规则PCB布线设计与形状应用的原因;

 

10、焊盘线,例如:大焊盘,小引线;焊盘引线太粗或太长了;

 

11、焊盘和印刷线之间的连接,焊盘和线没有分割、连接,或者焊盘和线靠得很近;

盘孔偏心的影响。


 


二、PCB 波峰焊锡点不足的解决方法:

 

1、预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间35S

 

2、插装孔的孔径比引脚直径大0.150.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

 

3、焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

 

4、反映给PCB加工厂,提高加工质量;

 

5PCB的爬坡角度为37℃。

 

6、改善焊接金属表面的表面状态和可焊性;

 

7、正确设计PCB的图形和布线;

 

8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角;