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回流焊缺陷分析(2)

发布时间:2022-08-04 浏览:次 责任编辑:晋力达

锡珠

一般焊接前,焊膏由于各种原因超过焊盘焊接独立出现在焊盘引脚外,无法与焊膏融合形成锡珠

锡珠经常出现在元件两侧或细间距引脚之间容易造成电路板短路

现将锡珠产生的常见原因解决方案总结如下

(1)回流温度曲线设置不当

首先如果预热不足不符合温度时间要求焊剂不仅活性低,而且挥发性小。

它不仅不能去除焊盘焊料颗粒表面的氧化膜而且不能焊膏粉末上升到焊料表面不能提高液体焊料润湿性容易产生锡珠

解决办法是,首先使预热温度在120℃的时间适当延长其次如果预热温度上升速度过快达到平顶温度的时间过短,导致焊膏内部的水分溶剂完全挥发出来到达回流焊区时,即可能引起水分溶剂沸腾溅出锡珠因此应注意升温速率预热温度的上升速度控制1~4℃/s 范围内

另外回流焊温度的设置太低液态焊料润湿性受到影响易产生锡珠

随着温度的升高液体焊料润湿性会得到明显的提高从而减少锡珠的产生但是流量规则的耐受性高会损坏部件PC和焊盘所以要选择拜介适的娜楼温度,使焊料具有良好的润湿性

(2)焊剂起作用

焊接利润的作用是去除焊盘焊料颗粒表面的氧化极限从而改变波态焊料与规盘、元器件引脚规端)之间的润湿性.如果涂抹青后放置时间过长焊剂容易挥发就会失去焊剂脱氧作用液体焊料润湿性会变差再次焊时必然会产生锡珠

解决方法是选择工作寿命较长的焊膏或者尽量缩短放置时间

(3)模板开孔过大变形严重

如果锅珠总是出现在同一位置就要检查金属板设计结构

模板开口尺寸精度不能满足要求对于焊盘和软表面材料(如钢模板),会造成漏印

焊膏形状和轮廓不清楚,相互连接。

这种情况主要发生在间距元器中

零件的焊盘漏印中,再流焊必然会导致引脚大量锡珠

解决方案选择合适的模板材料模板制造工艺保证焊膏印刷质量缩小模板开口尺寸严格控制模板制造工艺或采用激光切割电抛光的方法制造模板

(4)贴片放置压力过大

过大的放置压力可能焊膏挤压焊盘之外如果焊膏涂数得较厚过大的放置压力更容易把焊音挤压焊盘之外这样再流焊必然会产生锡珠

解决办法是控制焊膏厚度降低贴片头的放置压力


(5)焊膏中含有水分

如果从冰箱取出焊膏直接开盖使用,因温差较大会产生水汽凝结,在再流焊时,极易引起水分的沸腾飞溅形成锡珠

解决办法是,焊音从冰箱取出后,通常应在室温下放置2h以上,将密封内的煤青温度达到环境温度后,再开盖使用

(6)PCB清洗不干净,使焊膏残留PCB表面通孔中。

解决办法是,提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心严格遵照工艺要求操作规程进行生产加强工艺过程的的质量控制

(7)采用非接触式印刷印刷压力过大

非接触式印刷模板PCB之间留有一定空欧如果刮力压力控制不好容易使模板下面的爆青挤到PCB表面的焊盘区,再流焊必然会产生锡珠

解决办法是,如无特殊要求宜采用柱式印刷减小印刷压力

8)助焊剂失效

如果贴片再流焊时间过长则因焊膏中的焊料粒子氧化助焊剂变质活性降低会导致焊膏不再流,焊球就会产生

解决办法是,选用工作寿命长一些的焊音,比如工命至少4h的焊膏