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回流炉各部分的工作原理

发布时间:2020-04-07 浏览:次 责任编辑:晋力达

在SMT工艺中,SMT元件通过回流炉焊接到电路板上。回流炉利用炉内热风将焊膏刷在焊膏电路板焊点上,使焊膏重熔成液态锡,并将SMT芯片组件与电路板焊接,再经回流炉冷却后形成焊点。所述焊膏能在固定的高温气流下产生物理反应,达到SMT工艺的焊接效果。下面由深圳晋力达为您介绍回流炉各部分的工作原理!

回流炉预热区工作原理:

预热是为了使锡膏具有活性,避免在浸锡过程中因快速高温加热而引起零件的发热行为。该区域的目标是尽快在室温下加热PCB,但加热速率应控制在适当的范围内。如果速度过快,会产生热冲击,电路板和元器件可能损坏,速度过慢,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度快,回流炉后期温度区温差大。为了防止热冲击对零件的损坏,一般规定大的升温速率为4℃/s,一般的升温速率为1~3℃/s。如何降低回流机的成本

回流炉保温区工作原理:

保温阶段的主要目的是稳定回流炉内各部件的温度,使温差最小。在该区域留出足够的时间,使较大元件的温度赶上较小元件的温度,并确保焊膏中的助焊剂完全蒸发。在绝缘段的末端,在助焊剂的作用下去除焊盘、焊球和元件针上的氧化物,使整个电路板的温度达到平衡。需要注意的是,SMA上各部件的温度在本段末尾应相同,否则,由于各部件温度不均,进入回流段会引起各种不良焊接现象。

回流炉回流区工作原理:

当PCB进入回流区时,温度迅速升高,使焊膏熔化。铅焊膏63Sn37Pb的熔点为183℃,铅焊膏96.5sn3ag0.5cu的熔点为217℃。在这个区域,加热器的温度设置得很高,这使得部件的温度迅速上升。回流炉曲线的数值温度通常由焊料的熔点和组装基板及组件的耐热温度决定。在回流炉部分,焊接温度随所用焊膏而变化。铅的高温一般为230-250℃,铅的高温一般为210-230℃。温度过低易产生冷接触和润湿不足;温度过高易使环氧树脂基体和塑料件结焦和分层,形成过多的共晶金属化合物,导致焊点脆化,影响焊接强度。在回流炉领域,应特别注意回流时间不要太长,以免损坏回流炉,也可能对电子元器件的成功或电路板的炭化产生不利影响。

回流炉冷却区工作原理:

在此阶段,将温度冷却到固体温度以下,以允许焊点凝固。冷却速度会影响焊点的强度。冷却速度过慢会导致过多共晶金属化合物的形成,焊缝中会出现大的晶粒组织,从而降低焊缝的强度。冷却区的冷却速度一般为4℃/s左右,冷却温度为75℃。