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  波峰焊也称为流动焊接，通常在保护气体环境中进行，因为使用氮气提供了减少焊接缺陷的机会。虽然波峰焊工艺可以设计得更安全，但它有明显的技术限制。

  选择性焊接也是流动焊接的一种形式，提供了唯一可能的焊接方法，其中通孔元件必须焊接在双面印刷电路板组件的两侧。

  尽管波峰焊可以成功地用于大单位体积生产，但由于它是一种大规模焊接的形式，它有几个缺点，包括:

  焊料消耗更高

  焊剂消耗更高

  耗电量更高

  氮气消耗量较高

  多氯联苯敏感点的额外屏蔽

  对焊后返工的需求增加

  波峰焊孔托盘或掩模的额外清洁

  额外需要清洁焊接组件

  由于这些缺点，与选择性焊接机相比，典型波峰焊机的总运行成本可能高达五倍。

  选择性波峰焊接

  选择性焊接是波峰焊的一种变体，主要用于焊接印刷电路板，这些印刷电路板部分或全部由通孔元件组装而成。对于Nordson SELECT选择性焊接机，氮气惰性化是标准配置，焊料罐采用钛材料设计，可抵抗侵蚀性无铅焊料合金的腐蚀作用。

  选择性焊接在大多数情况下由三个阶段组成；1)助焊剂或液态助焊剂的应用，2)印刷电路板组件的预热，以及3)用特定位置的焊料喷嘴进行焊接。即使是编程也已经被完美地开发出来，因此没有任何先验知识的操作员可以在几分钟内通过诺顿选择软件设置一个程序。

  由于其固有的工艺灵活性，选择性焊接可成功用于焊接各种印刷电路板组件，并具有几个明显的优势，包括:

  可以安全、快速地获得过程优化

  确保可靠的焊点，不会使元件过热

  过程再现性得到保证

  无需使用昂贵的孔径波焊接托盘或掩模