深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰焊机已经成为现在电子产品生产流程中一个举重轻重的设备，因其智能、耐用、成本低等优势广受大家的喜爱。但是波峰焊机在使用中经常会由于各种原因出现一些焊接不良的状况，如何解决这样的问题，降低产品的不良率。当然首当其冲的是要找出出现不良的原因，以下是由深圳晋力达电子根据多年的生产经验总结出的一些可能产生不良的原因，望大家周知！

焊料不足

PCB预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低：预热温度在90-130℃；有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出：插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限）。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪：焊盘设计要符合波峰焊耍求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中：反映给印制板加工厂，捉高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气：印制板爬坡角度为3-7°。

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大：锡波温度为250±51C, 焊接时间3-5s。

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低：根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小：更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差：提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料的粘度增加，流动性变差：锡的比例<61.4 ％时，可适量添加一些纯锡。杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多：每天结束工作后应清理残渣。

焊点拉尖

PCB预热温度过低，由上PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低：根据 PCB尺寸，是否多层板，元器件多少．有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的粘度过大：锡波温度为 250 ± 5 ℃ ，焊接时间 3 一 5s 。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触：因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为 4 一 5mm 左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8 一 3mm 。

助焊剂活性：更换助焊剂。

插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大：大焊盘吸热量大。插装孔的孔径比引脚直径 0.15 一 O.4mm （细引脚取下限，粗引脚取上限）。

焊点桥接或短路

PCB设计不合理，焊盘间距过窄：符合DFM 设计要求。

插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间己经接近或己经碰上：插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接而 0.8 一 3mm ，插装时要求元件体端正。

PCB预热温度过低，由于PCB 与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低：根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快．使熔融焊料的粘度过大：锡波温度为 250 ±5 ℃ ．焊接时间3 一 5s 。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

助焊剂活性差：更换助焊剂。

润湿不良、漏焊、虚焊

元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用。不要存放在潮湿环境中。不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理．

片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产性己脱帽现象：表面贴装元器件波蜂焊时采用三层端头结构，能经受两次以上 260 ℃ 波峰焊温度冲击。

PCB 设计不合理，波峰焊时阴吩效应造成踢焊：符合 DFM 设计要求

PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良：PCB翘曲度小于 0.8 一 1.0 % 。

传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行：调整水平。

波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊：清理锡波喷嘴。

助焊剂活性差，造成润湿不良：更换助焊剂．

PCB 预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性：造成润湿不良。设置恰当的预热温度。

焊料球

PCB 预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅：提高预热温度或延长预热时间。

元器件焊端，引脚。印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用。不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

气孔

元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

焊料杂质超标， AL 含量过高，会使焊点多空：更换焊料。

焊料表面氧化物，残渣，污染严重：每天结束工作后应清理残渣。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气：印制板爬坡角度为 3 一 7° 。

波峰高度过低，不利于排气：波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处．

冷焊

由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱：检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的粘度过大，使焊点表面发皱：锡波温度为 250 ±5 ℃ ，焊接时 间3 一 5s 。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

锡丝

PCB 预热温度过低：由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。

印制板受潮：对印制板进行去潮处理。

阻焊膜粗糙，厚度不均匀：提高印制板加工质量。