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小型无铅回流焊的特点

发布时间:2021-10-16 浏览:次 责任编辑:晋力达

无铅回流焊产品特点

1、专利发热线加热技术,小型无铅回流焊独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接

2、美国HELLO技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高

3、预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±1℃

4、无铅回流焊相邻温区差别MAX可达100℃,不串温,小型无铅回流焊回流焊每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接

5、适合调试各种MODEL之温度曲线,无铅回流焊有着双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST△T可低至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之小型回流焊无铅焊接制程

6、采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小0201元件不移位

7、小型无铅回流焊升温快速,从室温至设定工作温度约15分钟。无铅回流焊具有快速高效的热补偿性能,焊接区设定温度与实际温度之差小于5摄氏度

8、模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便

9、独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统

10、智能PLC温控系统,可实现脱机功能,系统可靠性非常高