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波峰焊以前的是采用锡铅合金，但随着社会的发展需求，已经慢慢的开始它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂。那么，波峰焊预热的作用有哪些。

波峰焊预热的作用有哪些

波峰焊的预热的作用：使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，般预热温度控制PCB底部在90-130℃，预热时间1 - 3分钟。使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度，还要说点，在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站，这方面是为了防止热冲击，另方面，如果有ICT的话会对检测有影响。