深圳市晋力达电子设备有限公司

PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说，一些大型金属部件如电源模块等。，因为大部分都是用接地引脚连接散热快而且很难镀锡，当然一般镀锡高度的标准也会相应放宽。另外，焊接温度低、助焊剂喷涂量小、波高小都会导致焊接高度不够。提高预热和焊接温度以及喷涂更多的焊剂可以解决这个问题。晋力达在此分享波峰焊点锡不足的解决方案。

电路板波峰焊连接时，电路板上焊点的焊锡达不到规定的焊锡量，导致连接的导线无法完全密封，部分裸露。从外观上看，吃锡量严重不足，皱缩，一般表现为接触角。

一、PCB 波峰焊 dot的最佳形状：

良好的接触角范围:15°

焊料对延伸引线的润湿高度:H > = D；；

延伸引线的长度是直径的3倍:l = 3d

二、波峰焊点锡消耗量不足的原因：

1、接头金属的表面状态与形状的关系；

引线的表面状态和引线形状之间的关系；

PCB铜箔的表面状态与其形状的关系。

2.不规则PCB布线设计与形状应用的关系

焊盘线，例如:大焊盘，小引线；焊盘引线太粗或太长；

焊盘和印刷线之间的连接，例如:焊盘和线没有分割、连接，或者焊盘和线靠得很近；

盘孔偏心的影响。

三、PCB 波峰焊 dot中锡消耗量不足的解决方案：

1.改善焊接金属表面的表面状态和可焊性；

2.正确设计PCB的图形和布线；

3.合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角；

4.合理调整预热温度。