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陈经理
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波峰焊点锡不足的解决方案

发布时间:2022-05-17 浏览:次 责任编辑:晋力达

PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说,一些大型金属部件如电源模块等。,因为大部分都是用接地引脚连接散热快而且很难镀锡,当然一般镀锡高度的标准也会相应放宽。另外,焊接温度低、助焊剂喷涂量小、波高小都会导致焊接高度不够。提高预热和焊接温度以及喷涂更多的焊剂可以解决这个问题。晋力达在此分享波峰焊点锡不足的解决方案。



电路板波峰焊连接时,电路板上焊点的焊锡达不到规定的焊锡量,导致连接的导线无法完全密封,部分裸露。从外观上看,吃锡量严重不足,皱缩,一般表现为接触角。



一、PCB 波峰焊 dot的最佳形状:



良好的接触角范围:15°


焊料对延伸引线的润湿高度:H > = D;;


延伸引线的长度是直径的3倍:l = 3d




二、波峰焊点锡消耗量不足的原因:



1、接头金属的表面状态与形状的关系;


引线的表面状态和引线形状之间的关系;


PCB铜箔的表面状态与其形状的关系。




2.不规则PCB布线设计与形状应用的关系



焊盘线,例如:大焊盘,小引线;焊盘引线太粗或太长;


焊盘和印刷线之间的连接,例如:焊盘和线没有分割、连接,或者焊盘和线靠得很近;


盘孔偏心的影响。




三、PCB 波峰焊 dot中锡消耗量不足的解决方案:



1.改善焊接金属表面的表面状态和可焊性;


2.正确设计PCB的图形和布线;


3.合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角;


4.合理调整预热温度。