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预防波峰焊虚焊

发布时间:2022-08-05 浏览:次 责任编辑:晋力达

1.严格控制外包和外包件入库验收

必须将可焊性不良的 PCB 和元器件拒之门外因此必须严格执行入库验收手续

每批外购元器件到货后,必须抽样 IPC/J-STD-002标准要求进行可焊性试验合格后方可正式入库

每批外协 PCB 到货后,应随意抽取3块 IPC/J 一 STD-003标准要求焊接试验合格后方可接受

由于经过可焊性试验后的 PCB 不能再使用所以每批订购时必须多加3块作工艺试验件。

2.优化库存期的管理

1)、由于存储环境和期限 PCB 和元器件良好可焊性保持有着密切的关系所以所有PCB和元器件必须在恒温恒湿空气质量好、无腐蚀性气体(如硫、氯等)和无油污的环境中储存

(2)考虑到可焊性储存期所有元器件必须先入先出以免库存期长而导致一邮分元器件可焊性退化

3)、储存期的长短应视地区(如南方北方)和当地的空气质量而定一般希望库存州拭短越好

例如PCB 在大(中放置一个月后可焊性会明显变差且容易附着水(吸潮)。

又如 PCB 在深圳湿热环境下即使是抽真空包装,也最好不要超过6个月

拆除具空包装状态上线插件后,在生产线上滞留时间最好不要超过24h就完成焊接工序

4)、改善储存条件

5)、对库存超期元器件 PCB,经过可焊性测试合格后方可继续装机使用

3.加强工序传递中的文明卫生管理

工作人员穿戴防静电衣、鞋和手套,并经常保持洁净

多数助焊剂只能除掉锈和氧化膜而不能去除油脂那样的有机薄膜

如果元器件 PCB 在储存生产传递过程中,沾上了油脂污染物后,会产生锡、铅的偏析针孔降低焊接强度

容易在铅的偏析位和钎料连接界面上产生裂纹从外观看无异常但却潜伏着影响可靠性的因素

由于汗渍等是传递过程造成可焊性不良的原因所以在操作过程中任何焊接表面接触的东西都必须是洁净的

PCB 从储存袋中取出时和取出后,人手应戴符合 EOS/ESD 防护要求手套,且只能接触 PCB 的板角边缘

4.选择正确的工艺规范

①焊前洁净所有被焊表面确保可焊性

兼顾焊点的安全性可靠性的情况下,可酌情选用性较强些的助焊剂