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回流焊技术工艺的分类与特点

发布时间:2020-03-27 浏览:次 责任编辑:晋力达

在讨论波峰焊的技术特点之前,我们先来了解一下下一次回流焊的分类特点。回流焊发展了多种具体形式,其区别主要体现在回流焊设备的类型上。根据元件加热范围的不同,可分为整体回流焊和局部回流焊:整体回流焊将元件放入回流炉加热焊接,生产效率高,是大规模生产的主要形式。局部回流焊是将一个或多个元件的每一个焊接端和焊脚逐个焊在PCB上,以满足具有较强热焊接要求的元件的要求。

根据设备加热的热源,有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热。在整个回流焊过程中,为了提高加热效率和均匀性,避免单一加热方式的缺陷,通常采用两个或两个以上热源的回流焊炉。此时,红外对流式多芯片集成回流焊已成为主流。

回流焊技术的分类和一般特点如下:

整体回流焊包括:红外回流焊、气相回流焊和电热板回流焊

红外对流型:所有芯片都在辐射对流型的回流焊过程中,但被加热物体吸收的红外辐射比例不同。红外热风回流焊应用广泛,但在许多情况下,它主要是使用。

气相回流焊:当惰性有机溶剂的饱和蒸汽聚集成液体时,释放出强烈的汽化热。要求使用传热系数大的有机溶剂(用氟化液破坏臭氧层)。焊接温度由有机溶剂的编织点决定。控温准确,加热快速均匀,热震小。

电热回流焊:采用电热回流焊的导热方式加热,热效率低,加热不均匀。

局部回流焊:激光法,利用激光的热能加热,热能集中在玫瑰上,逐点焊接。

刀具方法:用各种刀具加热,刀具形状随零件的变化而变化。

红外线光束法:利用红外线灯的高温光点加热,形成点光源和线光源。