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波峰焊设备焊接工艺都有哪些?

发布时间:2020-04-20 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊设备是将熔化的焊料(铅锡合金)通过电泵或电磁泵喷入设计要求的焊料波峰,或向焊料池中注入氮气形成,使带元器件的PCB通过焊料波峰设备焊接工艺,实现元器件焊料端或引线与PCB焊盘的机械和电气连接。波峰焊设备如何进行预热

波峰焊设备焊接工艺:

电路板通过传送带进入波峰焊设备后,通过波峰、发泡或喷涂等某种焊剂涂敷装置将焊剂施加到电路板上。由于大多数焊剂必须达到并保持激活温度,以确保焊点完全湿润,因此PCB必须在进入槽之前通过预热区域。焊剂涂层后的预热可以逐渐提高PCB的温度,激活焊剂。这一过程还可以减少组件进入波峰时的热冲击。它还可用于蒸发所有可能被吸收的水或稀释助焊剂的载体溶剂。如果这些东西没有被去除,它们会在通过波峰时沸腾,导致焊料飞溅,或产生蒸汽留在焊料中,形成空心焊点或砂眼。波峰焊设备预热段的长度由输送带的输出和速度决定。产量越高,预热区域就越长,以使板材达到所需的均热温度。另外,由于双面板和多层板的热容量较大,需要比单板更高的预热温度。

波峰焊设备生产过程视频讲解

目前,波峰焊设备主要采用热辐射预热。波峰焊设备常用的预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热和红外线加热。在这些方法中,强制热风对流通常被认为是一种有效的波峰焊传热方法。电路板预热后焊接单波(λ波)或双波(湍流波和λ波)。对于穿孔部分,一个波就足够了。当电路板进入波峰时,焊料流动方向与电路板相反,在元件引脚周围产生涡流。它就像电刷一样,可以清除焊剂和氧化膜上的所有残留物,在焊点达到润湿温度时形成润湿。

在混频技术的组合中,干扰波通常在λ波之前。这种波很窄,受到干扰时垂直压力很高,能使焊料很好地穿透压脚与芯片之间,然后利用λ波完成焊点的形成。在对未来的设备和供应商进行任何鉴定之前,需要确定所有波峰焊接板的技术规范,因为这些规范可以确定所需机器的性能。