深圳市晋力达电子设备有限公司

PCB板上的电子元件立碑现象是指PCB板经过回流焊接后电子元件出现一端未焊接翘起来的情况就叫做立碑也叫翘件。

那么出现立碑的可能有哪些呢？下面晋力达回流焊将为您解释各种可能性。

1，从贴片角度考虑：贴片机是否准确贴装元器件于焊盘位置。解决方法:需要调试好贴片机精准度，最好是贴装位置完全准确，如果精度达不到偏移一点是没有问题的，偏移不能超过一半，否则肯定会翘件；

2，从锡膏角度考虑：是否为劣质锡膏，吸附力较弱等等。解决方法：更换吸附力强一点的，或者品牌商锡膏；

3，从印刷角度考虑：是否锡膏印刷不够宽，不够厚，钢网厚度是否达标。解决方法：检查钢网和线路板是否吻合，钢网厚度是否够0.10mm以上，具体厚度需要参照电子元件对应锡膏厚度的标准；

4，从焊接角度考虑：是否回流焊炉内温度太高或上下温区温度不一样导致的。解决方法：如若回流焊温度超过融锡点会导致锡膏快速融化焊接元器件的一边，锡膏的吸附力会导致元件翘起来，需要检查回流炉内部真实温度值来考量；

5，从线路板角度考虑：线路板焊盘是否氧化严重，线路板焊盘设计是否合理。解决方法：线路板焊盘须按照标准放置在远离空调或水分、氧含量大的地方，并且线路板有规定的使用时间段，超过时间没有使用会导致线路板铜焊盘氧化。线路板焊盘设计也有相关标准，如：焊盘之间尺寸是否一致等等。