公司动态_晋力达

众所周知今年的夏天格外的热，然而我们这个做回流焊波峰焊设备厂的员工可能要忍耐着比别人更热的环境去工作，我也很感谢他们在这么热的环境下一直竭忠尽智，恪守职位，为公司创造了一个又一个佳绩。

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一般焊接前，焊膏由于各种原因超过焊盘，焊接后独立出现在焊盘和引脚外，无法与焊膏融合，形成锡珠。锡珠经常出现在元件两侧或细间距引脚之间，容易造成电路板短路。现将锡珠产生的常见原因及解决方案总结如下。

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在生产过程中，由于回流焊的传输速度、各温度区域的温度变化、印刷机的印刷质量、贴片机贴片的准确性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常见的回流焊缺陷包括桥梁连接、立碑、锡珠等。

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太亮或不亮⒈FLUX的问题：A.添加剂可以通过改变来改变（FLUX选型问题)；B.FLUX微腐蚀。⒉锡不好(如:锡含量过低等)。深圳晋力达短路⒈锡液短路：A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度，焊点之间有焊点“锡丝”搭...

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残留多⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。⒊走板速度太快（FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB...

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深圳市晋力达电子设备有限公司