回流焊、波峰焊技术咨询

回流焊设备的温区划分是基于焊接过程中的温度需求和元件的耐热性。这样的划分可以确保在焊接过程中每个区域都保持特定的温度范围，以确保焊接的质量和元件的可靠性。具体的温区划分通常由设备制造商根据焊接需求和技术要求进行确定。

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国内产回流焊在焊接工艺上总体分为4大温区：回流焊预热区、回流焊恒温区、回流焊接区和回流焊冷却区。回流焊的温度要结合产品和焊锡膏的实际情况结合回流焊机器本身的温区数量来设置。

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锡膏首先需要通过SMT回流焊加热融化，再将器件的引脚或焊端通过溶融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。SMT回流焊接工艺所用的设备就是回流焊炉。晋力达回流焊为大家分享一下使用SMT回流焊炉需要注意什么。

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回流焊有很多种，无铅回流焊是其中一种，一开始回流焊的焊料都是用含铅的材料。现在考虑到环保，国家越来越重视无铅技术，就是现在的无铅回流焊接。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺，这主要来自焊...

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通常来说电子元器件引脚连接可以是通孔插装形式的也可是表面贴装形式。但是在高电压和高功率的应用场景中，使用带引脚的通孔插装元件是很好的解决方案，因为在通孔插件焊接中使用波峰焊可以使焊点的饱满达到功率要求，而在贴装元件中使用...

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深圳市晋力达电子设备有限公司