深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰焊机和回流焊机是在SMT电子产品生产中常用的两种不同的焊接方式。它们之间的区别在于：

回流焊机是一种常用于贴片元件焊接的设备。它通过加热空气或氮气，将温度提高到一定程度，然后将热气吹向已贴好元件的线路板。这样，焊料会融化并与主板粘结，最终在冷却后完成焊接过程。

波峰焊是一种用于插件元件焊接的方法。它通过让插件板的焊接面直接接触高温液态锡来实现焊接。在波峰焊过程中，高温液态锡以一个斜面的形式存在，并通过特殊装置形成类似波浪的现象。插件的引脚会通过这些波浪进行焊接。波峰焊主要用于插式元件的焊接，而这类元器件通常需要手工放置。

回流焊机和波峰焊机之间有哪些不同：

　回流焊工艺是通过重新加热预先分配在印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现对外部组装元器件焊点或引脚与印制板焊盘之间的机械和电气连接。这种工艺利用软钎焊技术完成焊接过程。

随着人们对环境保护意识的增强，波峰焊也出现了新的焊接工艺。过去，波峰焊通常采用含铅的锡铅合金，但铅是一种对人体有害的重金属。因此，现在出现了无铅工艺。无铅工艺采用了锡银铜合金以及特殊的助焊剂，同时焊接温度的要求更高。此外，在PCB板过焊接区域后，还需要设立一个冷却区工作站，以避免热冲击。另外，如果有ICT（测试）的话，可能会对检测产生影响。

　　波峰焊可以简单地理解为，它用于焊接较大或相对较小的元件。与回流焊不同的是，波峰焊不是对整个板子和元件进行加热，而是将预先涂刷在焊盘上的焊膏液化，以实现元件与板子的连接。换句话说，回流焊通过加热板子和元件来实现焊接，而波峰焊通过液化焊膏来实现焊接。

一．在工艺方面，波峰焊需要先喷洒助焊剂，然后进行预热、焊接和冷却区的步骤。

二．回流焊经历了预热区、回流区和冷却区的过程。而波峰焊适用于手插板和点胶板，对于元件而言，要求具有耐热性，并且不能使用之前使用SMT锡膏的元件进行波峰焊。对于使用SMT锡膏的板子，只能通过回流焊进行焊接，而不能使用波峰焊。

三．波峰焊是通过将锡条溶解成液态，并使用电机搅动形成波浪状，从而将PCB和部件焊接在一起。它通常用于手插件的焊接和SMT的胶水板。而回流焊主要用于SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导的方式，将印刷在PCB上的锡膏熔化并与部件焊接在一起。

　　晋力达波峰焊工艺特色：

锡炉系统的四项新技术：

1.采用新型叶轮及流道设计，提高波峰平稳性

2.采用喷嘴与PCB垂直喷涂助焊剂，以提高喷涂的均匀性和穿透性

3.采用新流道、新喷口等降低氧化量的装置，有效降低客户运行成本

4.采用铸铁表面镀陶瓷炉胆，可提高炉胆寿命