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SMT回流焊试产阶段生产注意事项

发布时间:2020-06-28 浏览:次 责任编辑:晋力达

    一、SMT回流焊准备

    1.从PMC或采购处得知某机种准备试投后,必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人,以便后续获取相关资源和帮助;

    2.借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解,最有有个良品成品机全功能测试几次;

    3.了解机种的所有后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;

    4.了解测试治具的使用情况(首次试产常常无测试治具),规划测试项目和流程;

    5.了解整个PCB的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项;

    6.生技需要准备的SMT回流焊资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”,这些资料必须和生产的PCB同一版本;

    7.出发前最好准备一台样品;

    二、在SMT回流焊厂物料确认(备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,最好和开发工程师一起确认)

    1.首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

    2.关键物料的确认,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

    3.一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

    三、首件确认

    1.贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT回流焊厂商的首件记录,同时核对样板;

    2.过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;

    3.后焊首件最好自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;

    4.如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP;

    四、问题点跟踪确认

    记录整理整个生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT回流焊过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与SMT回流焊生产负责人和开发部工程师确认问题点。

    五、信息反馈:SMT回流焊完成后应当把问题反馈给相关人员

    1.SMT回流焊问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;

    2.收集厂内试投中发现的SMT回流焊问题点,反馈给SMT回流焊负责人;

    3.将试投问题的改善情况反馈给SMT回流焊负责人;

    4.跟踪问题点的改善。