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SMT回流焊首次量产阶段生产注意事项

发布时间:2020-06-28 浏览:次 责任编辑:晋力达

    SMT回流焊首次量产阶段是指经过试产改善后批量生产的机种,也有部分机种是试投兼量产同时进行的,一般批量在100以上,同样生产中需要注意以下:

    一、SMT回流焊准备:

    1.与采购了解回流焊生产安排;

    2.贴片资料准备(原理图,贴片图,bom表,FW,driver,烧录工具);

    3.了解机种的基本功能,制定测试流程、测试项目;

    4.了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(尽量准备sop),明确后焊注意事项;

    5.掌握机种强烧FW的方法;

    6.制定整个PCBA的工艺要求,生产注意事项;

    7.明确测试治具的状况,一定要确保测试治具是OK的,尽量找样板试测;

    8.了解测试需要的配件和设备,特殊设备需要提前提出,测试配件提前准备;

    9.准备样板;

    二、回流焊物料和资料的确认:

    1.首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

    2.关键物料的确认,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

    3.一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

    4.试投后有变更的物料;

    三、回流焊首件确认:

    1.贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT回流焊厂商的首件记录,同时核对样板;

    2.过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,了解炉温曲线(可保留);

    3.指导首件后焊作业,确认所有后焊元件无误,必须满足工艺要求,检查相应后焊工位的SOP;

    4.按照测试流程指导测试功能测试,确保PCB的主要功能全部测试;

    四、回流焊不良品分析确认:

    1.了解测试的直通率,确认主要的不良现象和不良原因并予以记录;

    2.SMT回流焊作业问题立即向前反馈,要求前段立即控制;

    3.材料问题因立即反馈,确认能否生产,怎样生产,最好拍照留档;

    五、回流焊信息反馈:

    1.SMT回流焊生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意;

    2.厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善;