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回流焊结构及原理图解有哪些?我们该如何判断了

发布时间:2020-12-05 浏览:次 责任编辑:晋力达

  回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。那么,回流焊结构及原理图解有哪些?我们该如何判断了?(如果你想了解更回流焊,欢迎咨询回流焊源头厂家生产热线>>>400-9932 122)



回流焊结构及原理图解有哪些?我们该如何判断了

  1、空气流动系统:气流对流效率高,包括速度、流量、流动性和渗透能力。

  2、加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。

  3、传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。

  4、冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。

  5、氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。

  6、助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。

  7、废气处理与回收装置:目的主要有3点:环保要求,不让助焊剂挥发物直接排放到空 气中;废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动,降低对流效率,需要回收;如果选择氮气 焊,为了节省氮气,要循环使用氮气,必须配置助焊剂废气回收系统。

  8、顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁,当需要对回流焊机进行清洁维护,或生产时发生掉板等 状况时,需将回流炉上盖打开。

  9、排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好,特殊的废气过滤,保证工作环境的空气清洁, 减少废气对排风管道的污染。

  10、外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。

回流焊原理图解

  A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

  B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

  C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。