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什么是回流焊,回流焊技术的特点有什么?

发布时间:2021-01-12 浏览:次 责任编辑:晋力达

     焊接质量的好坏直接决定整个产品质量,而焊接质量取决于焊接材料、焊接设备和焊接技术,在SMT制程中采用软钎焊技术,主要有回流焊。首先我们了解一下什么是回流焊,回流焊技术的特点有什么?(如果您想了解更多回流焊,欢迎咨询回流焊源头厂家生产热线>>>400-9932122)



什么是回流焊

  回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊技术的特点

  1、元器件受到的热冲击小,但有时会给器件较大的热应力。

  2、仅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免桥接等缺陷的产生。

  3、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。

  4、可以采用局部加热热源,从而在同一基板上,采用不同焊接工艺进行焊接。

  5、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时,能正确的保持焊料的组成。