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你了解波峰焊预热系统的作用吗?

发布时间:2021-01-29 浏览:次 责任编辑:晋力达

     印制板波峰焊预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度),多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。不过,你了解波峰焊预热系统的作用,接下来,由小编给大家科普一下。(如果你想了解更多波峰焊,欢迎在线咨询:400-9932 122)


 


你了解波峰焊预热系统的作用吗?

1、促使助焊剂活性充分发挥

  助焊剂在起作用之前需要把助焊剂中的活化剂进行激活,然后这些化学成分与基体金属表面氧化物相互作用,使氧化物从基体金属表面清除。因此涂覆好助焊剂的PCB需要加热到激活温度才能发生这种反应,如松香基助焊剂需要加热到104℃左右,并应在此温度下停留足够的时间,以保证助焊剂能充分净化PCB的被焊表面。如果只依靠钎料波峰把助焊剂加热到活化温度,那么就要按照助焊剂能够清理好金属表面所需增加的时间,来延长PCB在波峰里停留的时间,这是极为不利的。

2、除去助焊剂中过多的挥发物来改善焊接质量

  PCB进入钎料波峰之前,大多数助焊剂中的挥发性材料仍与松香混在一起。某些有机酸助焊剂中还含有水分。如果在这种状态下直接进行波峰焊接,那么钎料槽的热度就会使溶剂迅速汽化,这不仅将钎料本身产生喷溅现象,而且这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。另外,由于大量溶剂挥发所消耗的汽化潜热,将使PCB焊接表面温度急剧下降,从而导致虚焊、桥连、拉尖等焊接现象发生。

3、减小波峰焊接时的热冲击

  预热可使PCB温度逐步均匀加热,从而使波峰焊接时的热冲击减至最小,缓和了热应力,使PCB的翘曲和变形最小,改善了PCB的机械平整度。

4、减小元器件的热劣化

  由于采取了预先预热,波峰焊接时热冲击可以降低到最小程度,从而使热敏元件损坏的危险程度降至最低。

5、提高生产效率

  预热处理还缩短了波峰焊接过程中把PCB加热到湿润温度所需要的时间,从而加速了波峰焊接过程,提高了生产效率。