7*24小时为您服务

400-9932122

13714063776

陈经理

语言

中文 English
当前位置: 首页 > 技术资讯 > 公司动态 > SMT回流焊四大温区作用详解​

SMT回流焊四大温区作用详解​

发布时间:2021-01-30 浏览:次 责任编辑:晋力达

回流焊接是SMT特有的重要工艺,焊接工艺质量不仅关系着正常生产,也关系着最终产品的质量和可靠性。



回流焊机


在电子制造业中,大量的表面组装件(SMA)通过回流焊进行焊接,按回流焊的焊接四大温区的作用,分别为预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。接下来,由小晋给大家科普一下SMT回流焊四大温区作用详解。


回流焊的结构



SMT回流焊四大温区

作用详解


01

保温区的工作原理


  保温阶段,主要目的是使回流焊炉膛内PCB板及各元器件的温度稳定,使元件温度保持一致。


回流焊炉膛内外双层保温


 由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。注意提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。



02

回流焊接区的工作原理


回流焊区域里加热器的温度升至最高,元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。


温度曲线


03

冷却区工作原理


在此阶段,温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。冷却速率越快,焊接效果越好。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃。



04

预热区的工作原理


  回流焊进行焊接的第四步工作是预热,预热是为了使焊膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板匀均加热,达到目标温度。



不过,在升温过程中要控制升温速率,过快则会产生热冲击,可能造成电路板和元件受损;过慢则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。



好了,今天SMT回流焊四大温区作用详解相关内容就到这里了,希望对大家有所帮助。



想要了解更多回流焊,欢迎在线咨询:400-9932 122。