7*24小时为您服务

400-9932122

陈经理
当前位置: 首页 > 技术资讯 > 公司动态 > SMT回流焊温控性能评估项目

SMT回流焊温控性能评估项目

发布时间:2021-04-28 浏览:次 责任编辑:晋力达

   随着电子产业的高速发展,回流焊设备作为表面贴装焊接设备目前均已国产化,其国产机型以高性价比的优势快速占有国际市场。近几年回流焊发展也到了顶峰,市场上的回流焊设备品牌眾多。SMT电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知从何下手。那么,接下来,由小编给大家聊一聊SMT回流焊温控性能评估项目?(如果你想了解更多回流焊,请拔打热咨询>>>400-9932122)



SMT回流焊温控性能评估项目

  1、风温均匀性:回流焊每个温区各点温度的温差。说明:均匀性是生产的首要条件,主要体现在曲线的PEAK点温度,如PEAK点温度温差较大,大于5°C则生产曲线的确定就比较麻烦,有可能测不出一条合适生产的温度曲线。


  2、热传递效率:设定温度与PCB板上实测温度的温差。

  说明:热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现,传递效率差的回流焊,则焊接区的设定温度就要高一点,还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区,温度设定高了则对元器件有很大的损害,影响元器件的寿命,增加热量的损耗。

  3、热补偿效率:批量生产时PCB及元器件会带走大量热量,回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。

  说明:热补偿能力是体现回流焊量产的能力,效率高的回流焊不管炉内PCB多少,治具的厚薄,炉温波动都很小,报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高,市场上一般有设定5-10°C的,要不回流焊就经常报警,没法连续生产,影响产能。

  4、冷却效率:冷却区的冷速度,回流焊出口处PCB板的温度。

  说明:PCB出口温度要小于70°C,方便收板工序。


  5、窜温:温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。

  说明:窜温厉害的回流焊则PCB板在炉内受热冲击就大,容易造成PCB与铜薄的剥离,造成品质问题。



  6、温差:在不窜温的情况下预热区与预热区能做到的量大温差,预热区与回流区能做到的量大温差。

  说明:温差能做的大是双面贴片产品生产的保障,可以适应更高要求产品的生产。


  最后,今天SMT回流焊温控性能评估项目就到这里了,希望对大家有所帮助。当然在选择品牌的时候,一定要先去了解这个品牌的企业是否正规,日后会不会有所保障等各种问题。