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BGA回流焊的原理

这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。

锡球流回分为三个阶段：

预热

首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发，温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C），为了避免产生小锡珠，一些元件对内部应力特别敏感，如果元件的外部温度上升过快，就会造成断裂。

助焊剂(膏)活性，化学清洗作用开始，水溶性助焊剂(膏)和免洗助焊剂(膏)会有相同的清洗作用，但温度略有差异。

从要结合的金属和焊料颗粒中去除金属氧化物和一些污染。

良好的冶金锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度持续升高时，焊料颗粒首先独立熔化，并开始液化和表面吸收锡“灯草”过程。

通过这种方式，覆盖所有可能的表面，并开始产生锡焊点。

回流

这一阶段是最重要的。

当所有单个焊料颗粒熔化并结合产生液态锡时，如果元件引脚和PCB焊盘间隙超过4mil（1mil=千分之一英尺)，最有可能是由于表面张力使引脚与焊盘分离，即导致锡点开路。

冷却

冷却阶段，若冷却快，锡点强度会稍大，但不能过快，否则会造成元件内部的温度应力。

晋力达专注于高性能回流焊的研发和生产16年，利用一台设备的能耗产生两台设备的效益，最大限度地提高生产能力；专利热风管理系统，热风对流传导高效，热补偿快，无温度；冷却区结构独特，炉腔不需要经常清洗，助焊剂完全过滤排放。