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波峰焊不良分析(2)

发布时间:2022-07-26 浏览:次 责任编辑:晋力达

太亮或不亮

⒈FLUX的问题:A.添加剂可以通过改变来改变(FLUX选型问题);B.FLUX微腐蚀。

⒉锡不好(如:锡含量过低等)。


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短路

⒈锡液短路:

A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度,焊点之间有焊点“锡丝”搭桥。

C.焊点之间有一个小锡珠搭桥。D.发生了连焊即架桥。

2.FLUX的问题:

A.FLUX活性低,润湿性差,导致焊点之间连锡。B.FLUX绝阻抗不足,导致焊点之间通短。

3.PCB问题:例如:PCB自身阻焊膜脱落导致短路


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烟大味大

⒈FLUX自身的问题

A.树脂:如果使用普通树脂,烟尘较大

B.溶剂:这里指FLUX溶剂的味道或刺激性气味可能更大

C.活性剂:烟雾大.还有刺鼻的气味

⒉不完善的通风系统.飞溅.锡珠

3.助焊膏

A.FLUX含水量大(或超标)B.FLUX高沸点成分(预热后未完全挥发)

4.工艺

A.预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)B.走板速度快,没有达到预热效果

C.链条倾角不好,锡液和PCB有气泡,气泡爆裂后产生锡珠

D.FLUX涂布量太大(没有风刀或风刀不好)E.操作方法不当

F.潮湿的工作环境

5.PCB板的问题

A.表面潮湿,未完全预热,或有水分

B.PCB跑气孔设计不合理,导致PCB与锡液窝气

C.PCB设计不合理,零件脚过于密集,导致排气D.PCB贯穿孔不良


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焊点不饱满

⒈FLUX的润湿性差⒉FLUX的活性较弱⒊湿或活性温度较低.泛围过小

⒋采用双波峰工艺,一次通过锡FLUX有效分已完全挥发

⒌预热温度过高,使活性剂提前激活,待锡波时没有活性,或活性很弱;

⒍走板速度太慢,导致预热温度过高"⒎FLUX涂层不均匀。

⒏焊接层和部件的脚严重氧化,导致锡不良

⒐FLUX涂布过少;未能使用PCB焊接层和元件脚完全浸润

10.PCB设计不合理;导致元件在PCB上锡的排列不合理,影响了某些部件的上锡


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发泡不好

1.FLUX的选型不对

2.发泡管口过大(一般来说)FLUX发泡管孔小,树脂FLUX发泡管口较大)

3.发泡槽的发泡面积太大。4.气泵气压过低。

5.发泡管有管口漏气或堵塞气孔的情况,导致发泡不均匀。6.添加过多稀释剂。

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发泡太多

1.气压过高2.发泡面积过小3.助焊槽FLUX添加太多

4.未及时添加稀释

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜3、锡液温度或预热温度过高4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长

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电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好

2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)


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