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陈经理
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深圳回流焊设备和波峰焊设备厂家-已推荐

发布时间:2020-06-19 浏览:次 责任编辑:晋力达

    红外回流焊波峰焊辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏。

    温区式设备大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。

    无温区小型台式设备中小批量生产快速研发在一个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便,特别适合BGAQFPPLCC。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产。

    由于回流焊波峰焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊波峰焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊波峰焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

    清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,蕞后吹干、烘干或自然干燥。

    回流焊波峰焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊波峰焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

    回流焊波峰焊SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和回流焊波峰焊SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。