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陈经理
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波峰焊产生锡球的原因-已解决_晋力达专注波峰焊15年

发布时间:2020-06-18 浏览:次 责任编辑:晋力达

    元器件焊点的波峰焊焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等等。波峰焊在进行SMT工艺研究和生产中,合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用。

    波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:

    1、在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。

    2、由于波峰焊焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

    根据上述两方面原因,采取以下相应的解决措施:

    1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生蕞小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。

    2、波峰焊通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层蕞小应为25um,而且无空隙。

    3、波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。