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回流焊立碑现象分析-晋力达回流焊

发布时间:2020-06-27 浏览:次 责任编辑:晋力达

    将贴装器件后的PCB基板,通过SMT回流焊设备,在高温下融化锡膏,冷却后,完成器件的焊接。

电子产品半成品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象,如不严格控制这些不良现象的产生,会给公司照成严重的后患。
凡是使电子产品SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点之间润湿尚好,不会引起电子产品SMA功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
我们在进行SMT回流焊工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT回流焊产品质量中起着至关重要的作用。
在SMT回流焊工艺中回流焊接也是很重要的一环节,但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的缺陷,这种缺陷在SMT回流焊工艺中人们形象地称之为“立碑”现象。PCB電路板在过回流焊炉之後经常有线路板上的小贴片元件竖立的现象,我们smt专有名词就是叫元件立碑。特别是贴片电阻经常会有“立碑”的现象。

立碑现象的分析
回流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生。
下列情况均会导致回流焊时元件两边的湿润力不平衡:
1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡。
2、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀。
3、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。
4、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决办法:改变焊盘设计与布局
1、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡。
解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。
2、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡,如果元件贴片移位会直接导致立碑。

解决办法:调节贴片机工艺参数
1、炉温曲线不正确:如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。
2、氮气回流焊中的氧浓度:采取氮气保护回流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜。