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波峰焊锡炉温度对焊接质量的影响

发布时间:2020-06-30 浏览:次 责任编辑:晋力达

    在使用波峰焊锡炉时,波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低,焊锡波峰的流动性变差,表面张力大,易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷,失去波峰焊接所应具有的优越性一般不作为直接受力结构件应用的。

    每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持,焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持,焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高,有可能造成元件损伤,增强焊料氧化。

    波峰高度的升高和降低直接影响到波峰焊的平稳及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰焊高度可以保证PCB有良好的压锡深度刚接触波峰焊,焊锡槽里的焊料在使用一段时间后表面有一层灰色锡渣,就是在锡渣的下面有很多像豆腐渣一样的黏稠的东西,波峰焊机有机械泵和电磁泵两种,机械泵产生的豆腐渣更多,很浪费焊料,为什么会有豆腐渣出现?使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰焊可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时,表面液态焊料流速增大。雷诺数值增大将使液态流体进行湍流状态,易导致波峰不稳定,造成PCB漫锡,损坏PCB上的电子元件,但是有利于焊缝的填充,易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时,木屑机泵内液态焊料流速低为层流态,因而波峰跳动小,平稳。焊锡的流动性变差,容易产生吃锡量不足,焊点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~1/3。

    建议:锡炉各点分布温度偏差不超过正负3度

    发热体温度与锡炉实际温度不超过30度

    预热器温度偏差不超过正负5度(裸板)

    一、波峰焊润湿时间

    指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

    二、波峰焊停留时间

    PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

    停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

    三、波峰焊预热温度

    预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度

    四、波峰焊焊接温度

    焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

    五、波峰焊机中常见的预热方法

    1.空气对流加热

    2.红外加热器加热

    3.热空气和辐射相结合的方法加热