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波峰焊出现锡球怎么解决_波峰焊锡球解决方案

发布时间:2020-07-03 浏览:次 责任编辑:晋力达

  波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:

  第一、由于波峰焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

  第二、在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。

  波峰焊锡球针对上述两面原因,我们采取以下相应的解决措施:

  第一、通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

  第二、使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,应保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。

  第三、波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。

  波峰焊中出现锡球的原因较多,但总的说来,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊剂的涂布方式也很重要,超声喷雾效果很好,如果是采用水基助焊剂,预热区的长度三段,1.8米很重要,预热区应采用热风。另外,生产环境的湿度也应严格控制。