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回流焊的加热方式

发布时间:2020-01-07 浏览:次 责任编辑:晋力达

一、回流焊简介
回流焊接是SMT贴片工艺中重要的一环,焊接的效果不仅关系着日常的生产,也关系着产品的质量和可靠性。在电子产品制造业中,大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行加热焊接,凷主流的回流焊的结构可将其分为3类:远红外、全热风、冲氮回流焊。回流焊设备又称回焊炉、回流焊或再流焊炉,


1.远红外回流焊

20世纪80年代使用的远红外回流焊是通过发热管辐射红外线热源传导至PCB板上,具有加热快、节能、运行平稳等特点,但是随着国内SMT工艺的不断发展,越来越复杂的印制线路板及各种元器件的材质、大小、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异,造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀,即局部温差大,所以红外加热回流焊因无法满足各类产品的要求而退出历史舞台。例如:集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热,而其焊接部位——银白色引线上反而温度低产生虚焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于热源被阻挡加热不足而造成焊接不良。

2.全热风回流焊
全热风回流焊目前行业内最推崇的一款,是近代行业内较先进的一种加热方式,通过耐热高速马达和风轮以及加速器造成加热腔体的压力增强,同时配合镍铬发热丝加热形成热流,通过出风风嘴以及特殊循环结构来迫使气流循环,从而实现被焊产品加热的焊接方法。该类设备在20世纪90年代开始兴起,不断的更新换代。在此种加热方式下,PCB和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和“阴影效应”。故目前应用较广在全热风回流焊设备中,加热腔体的密闭性和对流速度至关重要。如若厂家的密封性和循环结构不合理,会导致同一温区的各区域风速不均匀和温度不一,如若气流过强,这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位,所以选择好的厂家比较重要。

3.氮气保护回流焊

这类回流焊是在热风回流焊的基础上加上氮气保护系统使炉内焊接时减少氧化,是目前较为理想的加热方式。可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的50-500PPM低氧残余量,这类设备充分利用了氮气氧化的特点,氮气的极度稳定性可以对被氧化的区域形成一个保护圈,可以防止被氧化焊接效果很理想,同时有效克服了焊接产品的焊点氧化,但是此类产品的造价会高上很多,后续的氮气供应也是较大的一笔开支,所有比较适合高端产品的焊接工艺要求。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿能力,对未贴正的组件矫正力大,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。

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