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回流焊工艺需要注意哪些方面?

发布时间:2020-07-21 浏览:次 责任编辑:晋力达

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们身边常见的各种电器上的元件都是通过这种工艺生产出来的,回流焊也叫再流焊,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接

 

举个例子,我们每天用的手机内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个够高的温度后吹向已经贴好元件线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,回流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的,因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。

 


然而随着电子元器件和PCB越来越小、越来越复杂,传统的焊接方法已不能适应需要,回流焊设备越来越难以完成可靠性生产。这些复杂的组件要求每个单独的焊点都是精确的,不能损伤元件,也不能损伤线路板本身,并且在组装完成后不需要返工。因此,回流焊技术的质量,与设备有着密切的关系。

 

 

1要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试;

 

2 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接;

 

3 焊接过程中严防传送带震动;

 

4 必须对块印制板的焊接效果进行检查;

 

5 焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况;

 

6 检查PCB表面颜色变化等情况,并根据检查结果调整温度曲线……

 

把控好以上几点,才能使产品的质量和合格品率不断得到提高。当然对于任何无铅回流焊接工艺来说,设备都是最关键的一环,只有在使用高品质回流焊厂家的回流炉设备的前提下,才能通过不断的改进工艺细节生产更具市场竞争力的产品。