深圳市晋力达电子设备有限公司

在波峰焊工艺中我们经常会出现PCB外观检查之前已紧贴PCB，但到后加工出现零件本体与PCB之间的缝隙超过规定距离的情况，这就是所谓的升高缺陷；那么出现这种升高的原因和解决方法是什么呢？

波峰焊升高现象的原因

1、传送带震动

2、传送带角度大

3、传送带速度快

4、PCB孔设计不良

5、零件脚过长

6、PCB异常输送

波峰焊升高现象的解决方法

1、确保锡槽的高度在同一水平面上

2、确保锡槽的高度在合适的位置

3、解除传送带的震动现象

4、确保传送带的角度合适，不影响零件的位置变动

5、确保自动焊锡之前零件水平均匀紧贴插入PCB面

6、合理的预热以减少热量对元件的冲击，造成零件的收缩，影响焊锡效果。

7、PCB孔径和孔距合理的设计，同时零件的质量是否能保证零件放置的初始状态。

8、确保零件脚不能太长，以保证PCB能正常通过锡炉机

9、正常的PCB传输