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波峰焊电路板PCB出现升高现象的原因及对策波峰焊工艺缺陷原因分析三大方向

波峰焊工艺时间解析

发布时间：2020-10-20 浏览：次责任编辑：晋力达

波峰焊是将熔融的液态焊料借助泵的力量，通过管道在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，使插装了元器件的印制板通过传送链以一定的角度和浸入深度穿过焊料波峰，使元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊过程。

波峰焊工艺的时间具体可分为预热时间、焊接时间、冷却时间；每个时间段所对应的工艺步骤如下图所示：

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