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波峰焊工艺时间解析 已经没有了

波峰焊工艺缺陷原因分析三大方向

发布时间:2020-10-26 浏览:次 责任编辑:晋力达

     波峰焊工艺经常出现各类缺陷,常见的主要是虚焊、假焊、桥连、填充不良、不湿润、针孔、气孔、冰柱等等;那么一旦出现这类波峰焊工艺缺陷该如何快速准确的判断出现原因呢?以晋力达多年波峰焊生产研究经验积累,主要从以下三个方向逐一分析就能快速准确确定波峰焊工艺缺陷原因。


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1、材料问题

包括焊锡的化学材料,如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等


2、焊锡润湿性差

这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;


3、生产设备偏差

包括波峰焊设备和维修的偏差以及外来的因素、温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内


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