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影响波峰焊接质量的因素有哪些

发布时间:2019-07-18 浏览:次 责任编辑:晋力达

在THT插件线路板焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,需要关注的波峰焊参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度等等。

  1,焊接温度

  焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。

  2,传送速度

  脱离区的锡波要尽可能平稳,因此传送带速度不宜过高。

  3,轨道角度

  调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间,适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时,较易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~7°之间。

  4,波峰高度

  波峰高度是指波峰焊接中PCB吃锡高度,通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。

  5,焊料

  波峰焊接中, 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出,过量的铜会导致焊接的缺陷增多,因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。

  锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:

  ①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生

  ②不断除去浮渣

  ③每次焊接前添加一定量的锡 (以上几点措施需按照作业规范定期执行)

  ④采用含抗氧化磷的焊料

  ⑤采用氮气保护(需监控氧含量)

  波峰焊过程中的各参数需要根据实际焊接效果,互相协调、反复调整。


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