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回流焊与波峰焊的区别和工艺特点

发布时间:2019-06-11 浏览:次 责任编辑:晋力达

  波峰焊回流焊是电子产品生产焊接所必备的焊接设备,波峰焊是用来焊接有源插件电子元器件的,回流焊是用来焊接无源引脚电子元器件的,回流焊也是属于SMT生产工艺中的一种。下面与大家分享一下与波峰焊相比回流焊工艺特点。

  1、回流焊工艺不像波峰焊那样,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给元器件较大的热应力;

  2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;

  3、回流焊工艺有自定位效应,当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;

  4、回流焊工艺的焊料中不会混入不纯物,使用焊锡膏时,能正确的保证焊料的成分;

  5、回流焊工艺可以采用局部加热热源,从而可在同一线路板上,采用不同焊接工艺进行焊接;

  6、回流焊工艺相比波峰焊工艺简单,修板的工作量极小,从而节省了人力、电力和材料。

                                                                                 大型波峰焊

                                    大型回流焊