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波峰焊炉温运用前需要注意的事项

发布时间:2022-05-09 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊炉温焊接前,必须进行实测。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽中各点的温度。根据实际温度值修改电脑设定的参数。基本达到设计温度时,空载运行4分钟,使温度分布均匀,然后焊接。



波峰焊炉温的注意事项:


波峰焊炉温对焊接质量的影响,PCB预热的工艺温度上下波动,焊接效果会马上发生变化。如果变化过大,使预热过程温度超过极限值,就会导致形成焊点、虚焊、焊层过厚或过薄、桥接等不良现象。可见环境和温度对预热过程温度-时间曲线的影响。



波峰焊无铅锡条所需锡炉温度:如果是锡银铜合金,实际需要255;如果是锡铜合金,实际温度在260℃以上。炉温设定在比焊料熔点高50度。



当环境温度变化较大时,如果温度较低,焊锡波流动性变差,表面张力较高,容易出现虚焊、拉伸等焊接缺陷,波峰焊 joint的优越性就会丧失。一般来说,不作为直接受力结构的6N的每个焊接点将承受3N的力。这个力不同于螺柱焊,只是装配的瞬间力矩,由足够的焊接面积支撑。如果不改变结构,6N的每个焊点要承受3N的力,和螺柱焊不同。力只是装配的力矩,有足够的焊接面积来支撑。如果不改变结构,如果温度过高,可能会造成元件损坏,增强焊料氧化。