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波峰焊炉温焊接前，必须进行实测。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽中各点的温度。根据实际温度值修改电脑设定的参数。基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀，然后焊接。

波峰焊炉温的注意事项：

波峰焊炉温对焊接质量的影响，PCB预热的工艺温度上下波动，焊接效果会马上发生变化。如果变化过大，使预热过程温度超过极限值，就会导致形成焊点、虚焊、焊层过厚或过薄、桥接等不良现象。可见环境和温度对预热过程温度-时间曲线的影响。

波峰焊无铅锡条所需锡炉温度:如果是锡银铜合金，实际需要255；如果是锡铜合金，实际温度在260℃以上。炉温设定在比焊料熔点高50度。

当环境温度变化较大时，如果温度较低，焊锡波流动性变差，表面张力较高，容易出现虚焊、拉伸等焊接缺陷，波峰焊 joint的优越性就会丧失。一般来说，不作为直接受力结构的6N的每个焊接点将承受3N的力。这个力不同于螺柱焊，只是装配的瞬间力矩，由足够的焊接面积支撑。如果不改变结构，6N的每个焊点要承受3N的力，和螺柱焊不同。力只是装配的力矩，有足够的焊接面积来支撑。如果不改变结构，如果温度过高，可能会造成元件损坏，增强焊料氧化。