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SMT回流焊炉加氮气(N2)最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生；

首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。

其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大大的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。

氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也仅对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）

回流焊加氮气的优势：

减少过炉氧化；

提升焊接能力；

增强焊锡性；

减少空洞率，因为锡膏或焊垫的氧化降低、焊锡的流动性变好；