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陈经理
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大型充氮回流焊


 ●晋力达全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全适应高速生产及高精度PCB封装工艺,实现产能质的飞越

 ●全新G+亮点热风回流系统构架,具有出色热性能和出色功率平衡,低碳,耗费能量少,有效降低生产成本

 ●最新隔热技术以及密封炉胆设计保证温室+10℃的炉表温度

 ●全程氮气定量可控,配置静氧监测和控制系统,N2低至12m³/min,各温区通过能量优化的电机独立闭环控制,炉内残氧含量低至800-2500ppm,具有最低 CO2 的节能系统

 ●当前的Reflow-X系列标志着基准-总能源节省 25%,N2 消耗量减少20%。旗舰产品 Reflow-X12 提供 12 个区域和超过 4.6米的工艺长度

 ●高精度控温系统,设定与实际温差1.0℃以内,空载至满载温度波动2℃以内,相邻温区温差80℃以内,无窜温现象。

 ●采用水冷式急冷技术,并持续通入冰水(5°-13°可设置),利用冰水冷却炉内风温,冷却效率高

 ●通过新型助焊剂回收系统、多级热解以及多级冷凝管理系统进行多级工艺气体过滤净化

 ●内置三通道炉温测试,各温区实时温度曲线图,满足产品的高工艺要求

 ●可定做分体式,不用吊装和拆墙


产品优点

  • 服务优

    一对一专属工程师服务

  • 保修长

    长达24个月质保,保障长时间流水作业

  • 节能好

    节能省电是晋力达为客户服务的宗旨

  • 智能化

    生产批量化、操作简单化

  • 精度高

    分段式预热,控温精度达±2℃

  • 技术强

    引进国外技术、低噪音、配合机器人作业

  • 质检严

    从原材料到生产、成品测试出厂,每道工序执行严格、科学的品质管理标准

  • 效率高

    引进一台设备可节省5-6个人工,效率更高

  • 定制快

    专业的技术团队提供非标定制服务,快速交付

产品描述

氮气回流焊的优势:

 1、模块化、灵活的系统概念

       最少的停机时间和最少的维护工作,智能软件工具带来出色的可追溯性。


  2、选配单轨至四轨技术,单机成本,双倍至四倍产能,高效节能,可节省耗能60%以上。

  


       3、新型的BOLW THRU(强冷风)冷却模组(自然风/冷风/冷水选择)可提供3度秒以上的冷却速率,即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合最严苛的无铅温度曲线要求。


4、GEM晋力达专利蜗壳式双通道热风结构

蜗壳式结构特点:

     (1)吸入即为热风,从源头控制住温度的供给,双通道供风,使产品受热更均匀,回温快,完全消除“阴影效应”。

     (2)快速维护结构,不停产快速更换发热体,提高生产效率,缩短维护时间。


对比以往结构的增压式热风结构缺点是:

      (1)吸入冷风,再经过发热体发热,严重影响回温速率,对于较宽产品风速不够大,也不够均匀。

      (2)维护费时费力,维护不当极易出现发热丝不耐用,产品受热不均等情况。



  5、采用的氮气密闭技术,可完全实现氮气回流焊PCB经过区域需达到的低氧残余量减少端件及焊盘氧化,提升浸润性,并可对针对小型BGA产品,焊盘假焊状况,特殊件管脚的针对排插管脚电镀成本变化造成的上锡不良问题,高上锡标准,对便携式高档产品的摔击试验,振动试验,高低温试验均有好的改善效果。



  6、保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快。



  7、由于先进的孔喷嘴几何形状,出色的热传递以及加热模块中可监控的可调超压,保证均匀和无间隙的热传递到电路板。整个过程可以保证惰性工艺气氛焊接过程,因为是封闭的系统,没有外部空气进入处理室。 热流在系统内通过循环发生,即过程预热和峰值区域的气体被提取,清洗并从侧面重新插入过滤网。




产品详细

   技术参数