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陈经理
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回流焊炉温测试方法

发布时间:2020-05-04 浏览:次 责任编辑:晋力达


回流焊炉的温度通常由集温器(即温度存储装置)测量,集温器可以通过PCB进入炉内。测量采用K型热电偶(根据测量温度范围和精度选用不同材质),热电偶直径为0.1-0.3mm。测试完成后,将存储设备的数据输入PC专用测试软件进行曲线数据分析和处理,打印出PCB组装用回流焊炉的温度曲线。晋力达回流焊设备优势

一、回流焊炉温度测试点的选择

一般来说,测试点的选择至少为三个,代表PCB上温度变化的测试点(能反映PCB上高、中、低温元件的温度变化);一般来说,高温元件在垂直于PCB传输方向的元件边缘中心,低温元件在靠近PCB(PLCC)中心的大型器件的一半。此外,在耐热性差的零件表面设置测试点,测试点应满足顾客的具体要求。

二、回流焊炉测温热电偶的安装

a、 使用和安装温度感应热电偶时,除试验点外,还应保证短路,否则不能保证试验精度,试验点应尽可能小

b、 热电偶与储存装置或其它试验设备连接时,其性能应符合设备的要求。热电偶把温度转换成电动势,所以连接时有方向要求。(我们目前使用的热电偶插头存在正负差异)

三、回流焊炉测温中试装置

热电偶与试验位置应可靠连接,否则会产生热电阻。此外,与热电偶接触的材料和固定热电偶的材料应较小,因为它们的热效应或吸热效应将直接影响热电偶测量值的真实性