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如何改善回流焊后部件偏置架设?

发布时间:2022-05-19 浏览:次 责任编辑:晋力达

回流焊后置元件错位安装是SMT工艺中的两个常见缺陷。如何改善回流焊后部件偏置架设?只有知道原因,才能对症下药。今天晋力达就和大家分享一下。





回流焊后部件偏移的原因:


PCB太大,超过回流焊,就会变形;安装压力过高,回流焊链条振动过大;生产后打板子;吸嘴的问题导致贴装部分压力不均匀,导致元器件在锡膏上滑动;元件耗锡不良,元件单边耗锡不良导致拉;机器坐标偏移。



提高回流焊 rear元素偏移量的方法;


当PCB过大时,可以使用网带回流焊;调整安装压力;调整机器之间的传感器;换材料;调整机器坐标。



回流焊竖立后部件的原因:


钢筋网被堵塞;零件两端锡不平衡;吸嘴堵塞;飞达胶印;机器精度低;焊盘之间的间距太大;回流焊温度设定不良,立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,是由于元器件焊盘上的锡膏熔化导致的润湿力不平衡造成的。恒温区温度梯度过大时,说明PCB板温差过大,尤其是靠近大部件的电阻电容两端温度不平衡,锡膏熔化时间延迟,导致立碑缺陷。或者原价垫被氧化。



改进回流焊后组件纪念碑的方法;


清洁钢筋网;调整PCB与钢网之间的距离;清洁吸嘴;调整飞行中心点;校正机器坐标;重新设计pad重置回流焊的温度并测试温度曲线。



关于以上解答文章,如果您还有其它疑问可以咨询我们晋力达,我们有专业的工程师为您解答。